金相试样抛光机P-2是采集多方面使用人员的意见和要求设计而成的，它具有造型美、结构合理、传动平稳、噪音小、操作维修方便等优点。该机可供双人同时操作，抛光盘直径与传递功率均大于国内同类产品，能适合更多种材料的抛光要求，是试样抛光的理想设备。

金相试样抛光机P-1可以用对经细磨后的金相试样的抛光，壳体采用整体吸塑技术，外观新颖，具有转动平稳、噪声小、操作方便、工作效率高等特点，能适应多种材料的抛光要求。

金相试样磨抛机M-2，可以用于金相试样的精磨，双盘式设计，可以两人同时操作，壳体采用整体吸塑技术，外观新颖，具有转动平稳、噪声小、操作方便、工作效率高等特点，并自带冷却装置，可以在磨抛时对试样进行冷却，以防止因试样过热而破坏金相组织。

金相试样磨抛机M-1可以用于金相试样的精磨，壳体采用整体吸塑，外观新颖，具有转动平稳、噪声小、操作方便、工作效率高等特点，并自带冷却装置，可以在磨制时对试样进行冷却，以防止因试样过热而破坏金相组织。

金相试样磨抛机MP-1B采用了变频器调速，可使磨抛盘的转速在50-1000r/min之间无极可调，通过更换金相砂纸和抛光织物可以完成试样的磨、抛工序，展现了更广泛的应用性。壳体采用整体吸塑，外观新颖，具有转动平稳、噪声小、操作方便、工作效率高等特点，并自带冷却装置，可以在磨抛时对试样进行冷却，以防止因试样过热而破坏金相组织。

金相试样磨抛机MP-2B采用了变频器调速，可使磨抛盘的转速在50-1000r/min之间无极可调， 通过更换金相砂纸和抛光织物可以完成试样的磨、抛工序，展现了更广泛的应用性。双盘式设计，可以两人同时操作，壳体采用整体吸塑技术，外观新颖，具有转动平稳、噪声小、操作方便、工作效率高等特点，并自带冷却装置，可以在磨抛时对试样进行冷却，以防止因试样过热而破坏金相组织。

金相试样磨抛光机MP-2采用双盘式设计，左盘为研磨盘，右盘为抛光盘，同时满足了磨、抛光两道工序的要求，可以两人同时操作。壳体采用整体吸塑，外观新颖，具有转动平稳、噪声小、操作方便、工作效率高等特点，并自带冷却装置，可以在磨抛时对试样进行冷却，以防止因试样过热而破坏金相组织。

金相试样镶嵌机XQ-2B是对微小或不规则形状和不易手拿的试样，用热固性塑料*行镶嵌成形，也是磨抛工作*的前道工序。本机械式镶嵌机，加热温度由数字温度仪控制，各种性能稳定可靠，为更安全的操作，本机装有安全防护盖板，是试样镶嵌的设备。

金相试样切割机Q-2A,本机利用高速旋转的薄片砂轮来截取金捆试样，适直切割较硬的金属材料，本机有冷却装置，用来带走切割时所产生的热量，避免试样过热而改变组织。

金相试样切割机Q-2,本机利用高速旋转的薄片砂轮来截取金捆试样，适直切割较硬的金属材料，本机有冷却装置，用来带走切割时所产生的热量，避免试样过热而改变组织。

金相试样自动切割机Q-80Z是由机身、电控箱、切割室、电机冷却系统、切割砂轮片等部件组成。本切割机不但可以切割直径为80mm以内的圆形工件，还可以切割高100mm，深200mm以内的长方形试样。

金相试样自动切割机Q-100B是由机身、电控箱、切割室、电机冷却系统、切割砂轮片等部件组成。本切割机不但可以切割直径为100mm以内的圆形工件，还可以切割高100mm，深200mm以内的长方形试样。

HXQZ-1全自动镶嵌机是金相试样制备过程中的一个非常重要的环节，尤其适用于一些微小的不易手拿的样品或者形状不规则的样品，通过镶嵌后使其外形尺寸固定统一，便于手拿或者进行后续全自动磨抛。特别适用于需要保护边缘的试样或需进行自动磨抛的试样，进行试样的镶嵌是*的工序，特别适用于工厂、大专院校及科研单位的金相试验室，是金相试样镶嵌的选择。

金相试样磨抛机HMP-1，是集预磨、研磨、抛光于一体的经济型双盘式磨抛机。它采用过单片机技术通过薄膜开关面板进行控制，磨抛盘采用直流无刷电机进行驱动，V带进行传动，具有转动平稳，噪音低，寿命长，安全可靠等特点。

金相试样磨抛机HMP-2，是集预磨、研磨、抛光于一体的经济型双盘式磨抛机。它采用过单片机技术通过薄膜开关面板进行控制，磨抛盘采用直流无刷电机进行驱动，V带进行传动，具有转动平稳，噪音低，寿命长，安全可靠等特点。

自动金相试样磨抛机HMP-1A集预磨、研磨、抛光于一体的双盘式全自动磨抛机。它采用单片机技术通过触摸屏进行控制，磨抛盘采用无刷电机驱动，V带进行传动，磨头采用步进电机驱动，同步带进行传动 具有转动平稳，噪音低，安全可靠等特点。

自动金相试样磨抛机HMP-2A集预磨、研磨、抛光于一体的双盘式全自动磨抛机。它采用单片机技术通过触摸屏进行控制，磨抛盘采用无刷电机驱动，V带进行传动，磨头采用步进电机驱动，同步带进行传动 具有转动平稳，噪音低，安全可靠等特点。

自动金相试样磨抛机HMP-1AB集预磨、研磨、抛光于一体的双盘式全自动磨抛机。它采用单片机技术通过触摸屏进行控制，磨抛盘采用无刷电机驱动，V带进行传动，磨头采用步进电机驱动，同步带进行传动 具有转动平稳，噪音低，安全可靠等特点。

自动金相试样磨抛机HMP-2AB集预磨、研磨、抛光于一体的双盘式全自动磨抛机。它采用单片机技术通过触摸屏进行控制，磨抛盘采用无刷电机驱动，V带进行传动，磨头采用步进电机驱动，同步带进行传动 具有转动平稳，噪音低，安全可靠等特点。