美国DeFelsko邵氏硬度计 PosiTectorSHDD1 美国DeFelsko公司PosiTectorSHDD1邵氏橡胶硬度计适用于硬质橡胶、环氧树脂、硬质塑料、PVC、亚克力等材料。

美国DeFelsko邵氏硬度计 PosiTectorSHDA3 美国DeFelsko公司PosiTectorSHD邵氏橡胶硬度计用于测量非金属材料的压痕硬度。

美国DeFelsko邵氏硬度计 PosiTectorSHDA1 美国DeFelsko公司PosiTectorSHD邵氏橡胶硬度计用于测量非金属材料的压痕硬度。

HS-19GDⅤ肖氏硬度计采用精密机械和微电脑技术设计制造，广泛应用与机械制造、科学试验、冶金工业等领域。 HS-19GDⅤ台式轧辊肖氏硬度计机电一体化，操作简便、测试迅速；液晶数字显示，具有测量、删除、均值、打印等功能；

W-B92韦氏硬度计是一种轻便的可现场快速测试不锈钢带冷轧薄钢带硬度的仪器。采用HRB标准洛氏硬度块校正仪器，测量范围相当于48-100HRB。

W-B75韦氏硬度计是一种轻便的，可以现场快速测试铜及铜合金硬度的仪器。测试迅速，简便，一卡即可，硬度值直接读出。

W-BB75韦氏硬度计是一种轻便的，可以现场快速测试铜及铜合金硬度的仪器。测试迅速，简便，一卡即可，硬度值直接读出。

W-20b韦氏硬度计是一种轻便的，可以现场快速测试铝合金硬度的仪器。测试迅速，简便，一卡即可，硬度值直接读出，

W-20a韦氏硬度计是一种轻便的，可以现场快速测试铝合金硬度的仪器。测试迅速，简便，一卡即可，硬度值直接读出，

W-20韦氏硬度计是一种轻便的，可以现场快速测试铝合金硬度的仪器。测试迅速，简便，一卡即可，硬度值直接读出。

金相试样抛光机P-2是采集多方面使用人员的意见和要求设计而成的，它具有造型美、结构合理、传动平稳、噪音小、操作维修方便等优点。该机可供双人同时操作，抛光盘直径与传递功率均大于国内同类产品，能适合更多种材料的抛光要求，是试样抛光的理想设备。

金相试样抛光机P-1可以用对经细磨后的金相试样的抛光，壳体采用整体吸塑技术，外观新颖，具有转动平稳、噪声小、操作方便、工作效率高等特点，能适应多种材料的抛光要求。

金相试样磨抛机M-2，可以用于金相试样的精磨，双盘式设计，可以两人同时操作，壳体采用整体吸塑技术，外观新颖，具有转动平稳、噪声小、操作方便、工作效率高等特点，并自带冷却装置，可以在磨抛时对试样进行冷却，以防止因试样过热而破坏金相组织。

金相试样磨抛机M-1可以用于金相试样的精磨，壳体采用整体吸塑，外观新颖，具有转动平稳、噪声小、操作方便、工作效率高等特点，并自带冷却装置，可以在磨制时对试样进行冷却，以防止因试样过热而破坏金相组织。

金相试样磨抛机MP-1B采用了变频器调速，可使磨抛盘的转速在50-1000r/min之间无极可调，通过更换金相砂纸和抛光织物可以完成试样的磨、抛工序，展现了更广泛的应用性。壳体采用整体吸塑，外观新颖，具有转动平稳、噪声小、操作方便、工作效率高等特点，并自带冷却装置，可以在磨抛时对试样进行冷却，以防止因试样过热而破坏金相组织。

金相试样磨抛机MP-2B采用了变频器调速，可使磨抛盘的转速在50-1000r/min之间无极可调， 通过更换金相砂纸和抛光织物可以完成试样的磨、抛工序，展现了更广泛的应用性。双盘式设计，可以两人同时操作，壳体采用整体吸塑技术，外观新颖，具有转动平稳、噪声小、操作方便、工作效率高等特点，并自带冷却装置，可以在磨抛时对试样进行冷却，以防止因试样过热而破坏金相组织。

金相试样磨抛光机MP-2采用双盘式设计，左盘为研磨盘，右盘为抛光盘，同时满足了磨、抛光两道工序的要求，可以两人同时操作。壳体采用整体吸塑，外观新颖，具有转动平稳、噪声小、操作方便、工作效率高等特点，并自带冷却装置，可以在磨抛时对试样进行冷却，以防止因试样过热而破坏金相组织。

金相试样镶嵌机XQ-2B是对微小或不规则形状和不易手拿的试样，用热固性塑料*行镶嵌成形，也是磨抛工作*的前道工序。本机械式镶嵌机，加热温度由数字温度仪控制，各种性能稳定可靠，为更安全的操作，本机装有安全防护盖板，是试样镶嵌的设备。

金相试样切割机Q-2A,本机利用高速旋转的薄片砂轮来截取金捆试样，适直切割较硬的金属材料，本机有冷却装置，用来带走切割时所产生的热量，避免试样过热而改变组织。

金相试样切割机Q-2,本机利用高速旋转的薄片砂轮来截取金捆试样，适直切割较硬的金属材料，本机有冷却装置，用来带走切割时所产生的热量，避免试样过热而改变组织。

金相试样自动切割机Q-80Z是由机身、电控箱、切割室、电机冷却系统、切割砂轮片等部件组成。本切割机不但可以切割直径为80mm以内的圆形工件，还可以切割高100mm，深200mm以内的长方形试样。

金相试样自动切割机Q-100B是由机身、电控箱、切割室、电机冷却系统、切割砂轮片等部件组成。本切割机不但可以切割直径为100mm以内的圆形工件，还可以切割高100mm，深200mm以内的长方形试样。

HXQZ-1全自动镶嵌机是金相试样制备过程中的一个非常重要的环节，尤其适用于一些微小的不易手拿的样品或者形状不规则的样品，通过镶嵌后使其外形尺寸固定统一，便于手拿或者进行后续全自动磨抛。特别适用于需要保护边缘的试样或需进行自动磨抛的试样，进行试样的镶嵌是*的工序，特别适用于工厂、大专院校及科研单位的金相试验室，是金相试样镶嵌的选择。

金相试样磨抛机HMP-1，是集预磨、研磨、抛光于一体的经济型双盘式磨抛机。它采用过单片机技术通过薄膜开关面板进行控制，磨抛盘采用直流无刷电机进行驱动，V带进行传动，具有转动平稳，噪音低，寿命长，安全可靠等特点。

金相试样磨抛机HMP-2，是集预磨、研磨、抛光于一体的经济型双盘式磨抛机。它采用过单片机技术通过薄膜开关面板进行控制，磨抛盘采用直流无刷电机进行驱动，V带进行传动，具有转动平稳，噪音低，寿命长，安全可靠等特点。

自动金相试样磨抛机HMP-1A集预磨、研磨、抛光于一体的双盘式全自动磨抛机。它采用单片机技术通过触摸屏进行控制，磨抛盘采用无刷电机驱动，V带进行传动，磨头采用步进电机驱动，同步带进行传动 具有转动平稳，噪音低，安全可靠等特点。

自动金相试样磨抛机HMP-2A集预磨、研磨、抛光于一体的双盘式全自动磨抛机。它采用单片机技术通过触摸屏进行控制，磨抛盘采用无刷电机驱动，V带进行传动，磨头采用步进电机驱动，同步带进行传动 具有转动平稳，噪音低，安全可靠等特点。

自动金相试样磨抛机HMP-1AB集预磨、研磨、抛光于一体的双盘式全自动磨抛机。它采用单片机技术通过触摸屏进行控制，磨抛盘采用无刷电机驱动，V带进行传动，磨头采用步进电机驱动，同步带进行传动 具有转动平稳，噪音低，安全可靠等特点。